Am 08.09. bis 09.09.2020 wird in Dresden das Wellpappe Symposium mit erstmals internationaler Ausrichtung stattfinden. Die Teilnehmer dürfen sich über Referenten aus Industrie, Wirtschaft & Wissenschaft freuen, die interessante und zukunftsweisende Themen diskutieren und vorstellen werden.
Im finalisiertem Programm reihen sie die Vorträge in die Schwerpunktthemen Trends und Entwicklungen, Produktionsprozess, Design for Recycling und Innovationen ein. Mit dem Themenbereich Design for Recycling wird ein aktuelles und relevantes Thema für Wellpappe-Verpackungen aufgegriffen, u.a. mit Vorträgen von:
· Design for Recycling requirements for printed corrugated board packaging, Peter Désilets – Pacoon GmbH
· Harmonization of recyclability testing, Lydia Tempel – Papiertechnische Stiftung (PTS)
· Recyclability of adhesive applications on corrugated board packaging, Martin Hilgenstock – Henkel Adhesive Technologies
Das Symposium stellt eine Plattform für den Austausch von Wissen und Erfahrung in der Herstellung und Verarbeitung von Wellpappe für Verpackung, Bau und Spezialanwendungen dar. Die Teilnehmer werden branchenübergreifend umfassend über den Stand der Technik und Innovationen informiert, zukünftige Trends und marktpolitische Aspekte werden aufgezeigt.
Kurzinformationen:
• Termin: 08.09. bis 09.09.2020
• Ort: Penck Hotel Dresden
• Veranstaltungssprache: Englisch
• Web: www.corrugated-board-symposium.com
