Die aktuell vorgestellte DIN SPEC 17071 ist die erste Norm zur Qualitätssicherung in der additiven Fertigung. Sie definiert einheitliche Anforderungen an die Anlagen, Materialien, Prozesse und Mitarbeiter. Unternehmen können mit dem Leitfaden eine risikominimierte industriereife Produktion aufbauen. Die Norm ist unter maßgeblicher Beteiligung von Deutsche Bahn, MT Aerospace, Siemens und TÜV SÜD entstanden und auf der Frankfurter formnext am Messestand des Zertifizierers bis zum 22. November einsehbar (Halle 11.1, Stand E60).

Die deutsche Industrie verändert sich: Innovationszyklen werden kürzer, Geschwindigkeit und digitales Know-how bestimmen über den Erfolg von Forschung und Entwicklung. Politische Unsicherheiten und volatile Märkte machen die Planung und Entscheidungen dabei immer schwerer. Hinzu kommt: Reines Know-how allein ist keine Erfolgsgarantie mehr. Mehrwert wird dort geschaffen, wo bestehendes Wissen neu verknüpft wird. Das funktioniert nur mit branchenübergreifender Zusammenarbeit.

- Erweiterte Präsentations- und Testflächen im Freigelände
- Mehr Raum für Austausch und Dialog
- Fokusthemen: "Nachhaltigkeit", "Businesslösungen/Letzte Meile" sowie "Gesetzliche Rahmenbedingungen für neue Mobilitätskonzepte"

Künstliche Intelligenz bietet enormes Potenzial: Selbstfahrende Autos, vollautomatisierte Bewerbervorauswahl, OP-Roboter und so weiter; die vorstellbaren Einsatzgebiete sind grenzenlos. Aber fast ebenso grenzenlos ist die Skepsis den intelligenten Computersystemen gegenüber: Warum trifft das selbstfahrende Auto jene Entscheidungen und nicht diese? Wenn der OP-Roboter einen Fehler macht, wieso? Diskriminiert der Algorithmus Minderheiten? „Erklärbare KI“ ist ein großes Forschungsfeld, das sich um Fragen des Verständnisses, des Vertrauens und der Verantwortung dreht. An der Universität des Saarlandes diskutieren vom 30. September bis 2. Oktober Expertinnen und Experten aus Philosophie, Informatik, Rechtswissenschaft und Psychologie über das Thema. Zum Abschluss laden die Initiatoren die interessierte Öffentlichkeit zu einer Podiumsdiskussion ein.

AIxIA – Artificial Intelligence meets Intelligence Artificielle

Plug and Play Global Innovation Awards gehen an PORSCHE mit holoride, BASF mit Bleenco und DXC Technology mit CyberX

Der 15. Innovations- und Entrepreneur-Award in Robotik und Automation (IERA) geht an den "UVD Robot" von Blue Ocean Robotics. Der kollaborative Roboter fährt autonom durch Krankenhäuser und sendet dabei konzentriertes UV-C-Licht aus, um Bakterien und andere schädliche Mikroorganismen zu beseitigen.

Unter dem Motto „Forschung für die Zukunft“ präsentieren sich Hochschulen und Forschungseinrichtungen aus Thüringen, Sachsen-Anhalt und Sachsen vom 1.-5. April auf der „Hannover Messe 2019“. Die Friedrich-Schiller-Universität Jena stellt am gemeinsamen Stand drei der insgesamt neun Exponate aus Thüringen vor. Darunter befinden sich umweltverträgliche Batterien, die aus organischen Verbindungen bestehen, und ein neuartiges Verfahren zur Herstellung von Kunststoffzusätzen. An beiden Technologien forschen Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler des Instituts für Organische Chemie und Makromolekulare Chemie. Im Rahmen des dritten innovativen Projektes kooperiert das Institut für Informatik mit der Fachhochschule Erfurt: eine lernfähige Systemplattform für Elektrofahrzeuge, die in der Medienlogistik angewendet werden soll.

Astrophysiker beobachten physikalische Bedingungen in Gasströmen

Durch Klopfen oder Vibrieren kann das Display den Finger des Smartphone-Nutzers durch das Menü führen. Oder zu Tasten und Buttons, die an beliebiger Stelle entstehen und wieder verschwinden. Professor Stefan Seelecke und sein Team von der Universität des Saarlandes haben eine Folie entwickelt, die Touchscreens eine dritte Dimension verleiht. Die federleichte, dünne Silikonfolie hält stufenlos verschiedene Stellungen und Höhen; sie kann klopfen, drücken, stoßen und vibrieren. Auch hat sie Sensoreigenschaften und wird so zum Sinnesorgan des jeweiligen Geräts.

Ob auf einem Foto ein Chihuahua oder ein Muffin abgebildet ist, können wir Menschen auf den ersten Blick problemlos feststellen. Maschinen fällt es dagegen noch immer schwer, den Inhalt oder gar die Stimmung von Bildern zu begreifen. Abhilfe könnte ein Verfahren schaffen, das Björn Barz und Prof. Dr. Joachim Denzler vom Lehrstuhl für Digitale Bildverarbeitung der Universität Jena entwickelt haben.

Der IoT M2M Council (IMC), die größte auf das Internet der Dinge (IoT) fokussierte Handelsgruppe, und Hannover Messe, die Weltleitmesse der Industrie, wollen gemeinsam eine Konferenz auflegen, die praktischen Rat für die Beschaffung von IoTTechnologielösungen bietet. Die Maschine-zu-Maschine-(M2M-)Kommunikation wird für die moderne Fertigung immer wichtiger. Sie ermöglicht vorausschauende Instandhaltung der Fertigungsstraßen, effizientere Lieferketten und viele andere Vorteile. Hannover Messe erfüllt bei diesen wegweisenden Technologien eine Leitfunktion, aber IMCs IIoT Infrastructure Conference geht einen anderen Weg, nämlich die praktische Unterstützung der Industrie bei Beschaffungsfragen.